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申矽凌完成数千万人民币B轮融资,用来扩充半导体传感器产品线-贤集网传感器专题

文章来源: 36氪       发布时间:2019-07-30

7月29日消息,上海申矽凌微电子科技有限公司(以下简称:申矽凌)宣布近期已完成数千万人民币B轮融资,投资方为荷塘创投。本轮融资用途用来扩充产品线,新产品投入量产以及服务大客户的团队建设。申矽凌是记者曾经报道过的公司,成立于2015年2月,公司致力于设计、生产、销售高精度、低功耗、微体积型环境传感器(包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器)集成电路芯片;核心技术则包括,基于成熟的半导体工艺开发出来的Transducer(传感单元),加上特殊优化的ADC(模数转换器)以及用于批量生产的校准算法。截止今天,围绕产品本身,已申请52项知识产权,其中21项已授权。


申矽凌完成数千万人民币B轮融资,用来扩充半导体传感器产品线-贤集网传感器专题


截止目前,超过40个产品陆续投入量产,产品已基本覆盖热管理全系列应用。其中,温度传感器产品精度覆盖范围为±0.1°C到±1.0°C,温度测量范围为-55°C到150°C。温湿度二合一传感器方面,目前第二代产品已进入量产,使用DFN-3x3 (with Cavity)封装,其中温度精度为±0.5oC,湿度精度为±3.0%RH。同时在开发第三代产品。


团队方面,申矽凌由美国硅谷海归团队和中国本土资深市场和资深传感器研发团队组成。核心团队在半导体行业都有超过15年工作经验。董事长和创始合伙人赖建文有19年硅谷工作经验,包括15年在美国美信(Maxim)的MEMS工艺开发经验,2010年筹建并出任上海新进半导体公司 Fab2的厂长;创始合伙人王玉复旦大学微电子硕士,从事产品设计、系统工程、市场工作,2008年起负责上海新进半导体公司产品市场工作。


文章来源:36氪

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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