文章来源: 台湾经济日报

12月27日消息,专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨(26)日表示,近几个月半导体市况明显回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧,他不透露订单能见度,但强调美中贸易摩擦趋缓,明年全球经济成长增强、5G(第五代移动通讯)趋势确立与4G需求并行,加上半导体产业库存去化得差不多,四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。


世界先进8英寸晶圆产能吃紧,明年半导体乐观的四大因素揭秘-贤集网


方略强调,5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力,对半导体元件需求大增,先进制程、成熟制程产品都有,尤其是电源管理、影像感测器、分离式元件、指纹识别芯片、面板驱动IC、各式微机电元件和特定应用IC的需求,会随5G渗透率提升而增加。


他分析,明年是5G和4G并行,目前4G手机采用半导体元件的金额是3G的一倍,进入5G后,还是会有相当大的需求增加,5G发展趋势确立,正面助益半导体产业。


方略表示,世界先进最近受惠电源管理、面板驱动IC与CIS影像感测器订单需求回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧,而且是全面性,原估第4季营收介于新台币68亿至72亿元,实际表现应可向中高标靠近,且明年首季动能仍强。


他也预告,世界今年12月31日正式接管从格芯收购的新加坡8英寸厂,产品线及生产方式只要调整会很快满载,比预期还快。


明年中国台湾四个厂产能都会吃紧。新加坡厂未来会和台湾三个厂代工项目相通,提升产能调度弹性。


方略表示,当前营运重点是提升新加坡厂能力,未来若还有收购机会,只要时间对,产品技术、价格与与地点适合,也还会评估,也会适时评估收购或新建12英寸晶圆厂。


方略指出,原先预期明年下半年8英寸产能才将吃紧,但受惠近几个月来5G趋势建立,客户积极备货,加上中美预期1月签订协议,投资人、消费者信心转强,。此外,收购格芯新加坡厂明年1月1日将正式併入世界先进,他透露,整体产能可望增加15-20%,照目前需求来看,即使新产能加入后产能仍紧张。


依应用别而言,世界先进以感测器、驱动、电源管理IC为大宗,方略表示,指纹识别目前量不大,但预期会愈来愈多,成长可期。车用方面,他认为明年市况应不会继续恶化,但回温幅度有待观察,他强调,电动车、自驾车大趋势是确定会发生,只是时间早晚问题,世界先进注重这块市场,正持续进行产品验证、研发新品。


研发方面,方略透露,将大力开发收购新加坡厂时一併买下的微机电(MEMS)业务。同时已大力投资氮化镓(GaN)4年多,因使用新材料牵涉产业链、系统、应用端,明年预计小量送样,将先用于生产大电流、高压相关产品,再踏足射频(RF)领域。


被问及是否有意再扩8英寸产能或进军12英寸市场,他笑答,“活到这年纪,不轻易说不(never say never),目前最重要是将新厂带入运营常轨,再就需求、市况持续思考,透过併购,或在南科自建新厂都是选项之一,世界先进会抓住天时、地利、价合(right timing, right price, right place)的机会。”并补充,因许多设备都已停产,重新盖一座8英寸厂难度太高,若要自建新厂,一定是12英寸。


至于明年资本支出规划,方略估落在20-30亿元新台币(单位下同)间,用于维护、运作新厂设备等,大幅低于今年因收购新厂的105亿元高档水准,但高于去年的20多亿元。


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