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开发高密度IC引线框架-贤集网

项目编号:XP703C1017D5064

项目状态:结束

项目分类: 电子元器件

所在地:湖北 / 孝感

需求内容:

    随着市场上高密度互联电路板的需求不断增加,对于高密度IC引线框架的需求量也在逐渐增加。我们很看好这个市场,现寻找有过IC引线框架研究的专家联合开发。


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